डाय-कास्ट अॅल्युमिनियम मिश्र धातुची पृष्ठभाग उपचार पद्धत
2021-08-23
डाय-कास्टिंग अॅल्युमिनिअम मिश्र धातु मेटल स्मेल्टिंग प्रक्रियेचा वापर करते, म्हणजेच कास्टिंग, त्यामुळे त्याचे फायदे आहेत जे इतर उत्पादनांमध्ये नसतात, जसे की कमी घनता, परंतु तुलनेने उच्च शक्ती, उच्च-गुणवत्तेच्या स्टीलच्या जवळ किंवा पुढे जाणे, चांगली प्लॅस्टिकिटी इ. ., त्यामुळे त्यावर प्रक्रिया केली जाऊ शकते विविध प्रोफाइल, उत्कृष्ट विद्युत चालकता, थर्मल चालकता आणि गंज प्रतिकार यामुळे ते उद्योगात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. त्यानंतर, डाय-कास्ट अॅल्युमिनियम मिश्र धातुच्या पृष्ठभागावरील उपचार पद्धतीवरील माहितीसह काही संबंधित ज्ञानावर एक नजर टाकूया.
वापरल्या जाणार्‍या विविध पद्धतींनुसार, पृष्ठभागावरील उपचारानंतरचे तंत्रज्ञान खालील श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकते.
(1) इलेक्ट्रोकेमिकल पद्धत
ही पद्धत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी इलेक्ट्रोड प्रतिक्रिया वापरते. मुख्य पद्धती आहेत:
1. इलेक्ट्रोप्लेटिंग
इलेक्ट्रोलाइट सोल्यूशनमध्ये, वर्कपीस कॅथोड आहे. बाह्य प्रवाहाच्या प्रभावाखाली पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्याच्या प्रक्रियेस इलेक्ट्रोप्लेटिंग म्हणतात. प्लेटिंग लेयर धातू, मिश्रधातू, अर्धसंवाहक असू शकते किंवा तांबे प्लेटिंग, निकेल प्लेटिंग इत्यादीसारखे विविध घन कण असू शकतात.
2. ऑक्सीकरण
इलेक्ट्रोलाइट सोल्युशनमध्ये, वर्कपीस हा एनोड असतो आणि बाह्य प्रवाहाच्या कृती अंतर्गत, पृष्ठभागावर ऑक्साईड फिल्म तयार करण्याच्या प्रक्रियेस अॅनोडिक ऑक्सिडेशन म्हणतात. अॅल्युमिनियम मिश्र धातुच्या पृष्ठभागावर अॅल्युमिनियम ऑक्साईड फिल्म तयार होते.
3. इलेक्ट्रोफोरेसीस
इलेक्ट्रोड म्हणून, वर्कपीस प्रवाहकीय पाण्यात विरघळणारे किंवा पाणी-इमल्सिफाइड पेंटमध्ये टाकले जाते आणि पेंटमधील इतर इलेक्ट्रोडसह एक सर्किट बनवते. इलेक्ट्रिक फील्डच्या कृती अंतर्गत, कोटिंग सोल्यूशन चार्ज केलेल्या रेझिन आयनमध्ये विलग केले गेले आहे, केशन्स कॅथोडमध्ये जातात आणि अॅनियन्स एनोडमध्ये जातात. हे चार्ज केलेले राळ आयन, शोषलेल्या रंगद्रव्याच्या कणांसह, लेप तयार करण्यासाठी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोफोरेस केले जातात. या प्रक्रियेला इलेक्ट्रोफोरेसीस म्हणतात.
(२) रासायनिक पद्धती
या पद्धतीमध्ये कोणतीही वर्तमान क्रिया नाही, आणि रासायनिक पदार्थांच्या परस्परसंवादाचा वापर करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर प्लेटिंग लेयर तयार करते. मुख्य पद्धती आहेत:
1. रासायनिक रूपांतरण चित्रपट उपचार
इलेक्ट्रोलाइट सोल्युशनमध्ये, धातूच्या वर्कपीसवर बाह्य वर्तमान क्रिया नसते आणि द्रावणातील रासायनिक पदार्थ वर्कपीसशी संवाद साधून त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करतात, ज्याला रासायनिक रूपांतरण फिल्म उपचार म्हणतात. जसे की ब्ल्यूइंग, फॉस्फेटिंग, पॅसिव्हेशन आणि धातूच्या पृष्ठभागावर क्रोमियम मीठ उपचार.
2. इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग
इलेक्ट्रोलाइट सोल्यूशनमध्ये, वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर उत्प्रेरकपणे उपचार केले जातात आणि बाह्य वर्तमान प्रभाव नसतो. सोल्युशनमध्ये, रासायनिक पदार्थ कमी झाल्यामुळे, वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर काही पदार्थ जमा करून लेप तयार करण्याच्या प्रक्रियेला इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग म्हणतात, जसे की इलेक्ट्रोलेस निकेल, इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग इ.
(3) थर्मल प्रक्रिया पद्धत
ही पद्धत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी उच्च तापमानाच्या परिस्थितीत सामग्री वितळणे किंवा थर्मलपणे पसरवणे आहे. मुख्य पद्धती आहेत:
1. गरम डिप प्लेटिंग
वितळलेल्या धातूमध्ये मेटल वर्कपीस टाकून त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्याच्या प्रक्रियेला हॉट-डिप प्लेटिंग म्हणतात, जसे की हॉट-डिप गॅल्वनाइजिंग आणि हॉट-डिप अॅल्युमिनियम.
2. थर्मल फवारणी
वितळलेल्या धातूचे अणूकरण करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी फवारणी करण्याच्या प्रक्रियेला थर्मल स्प्रेइंग म्हणतात, जसे की थर्मल स्प्रेइंग झिंक आणि थर्मल स्प्रेइंग सिरॅमिक्स.
3. गरम मुद्रांकन
वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर मेटल फॉइल गरम करून दाबून कोटिंगचा थर तयार करण्याच्या प्रक्रियेला हॉट स्टॅम्पिंग म्हणतात, जसे की हॉट स्टॅम्पिंग कॉपर फॉइल.
4. रासायनिक उष्णता उपचार
ज्या प्रक्रियेमध्ये वर्कपीस रासायनिक पदार्थांच्या संपर्कात असते आणि गरम होते आणि उच्च तापमानात विशिष्ट घटक वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर प्रवेश करतात त्याला रासायनिक उष्णता उपचार म्हणतात, जसे की नायट्राइडिंग आणि कार्ब्युरिझिंग.
5. सरफेसिंग
वेल्डिंगद्वारे, जमा केलेल्या धातूला वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर जमा करून वेल्डिंग लेयर बनविण्याच्या प्रक्रियेस सरफेसिंग म्हणतात, जसे की पोशाख-प्रतिरोधक मिश्र धातुसह वेल्डिंग सरफेसिंग.
(4), व्हॅक्यूम पद्धत
ही पद्धत एक अशी प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये सामग्रीचे वाष्पीकरण किंवा आयनीकरण केले जाते आणि उच्च व्हॅक्यूम स्थितीत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी जमा केले जाते.
मुख्य पद्धत आहे.
1. भौतिक वाष्प निक्षेप (PVD) निर्वात स्थितीत धातूंचे अणू किंवा रेणूंमध्ये वाष्पीकरण करते, किंवा आयनांमध्ये आयनीकरण करते आणि कोटिंग तयार करण्यासाठी ते थेट वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर जमा करते. प्रक्रियेला भौतिक वाष्प जमा करणे म्हणतात, जे कण बीम जमा करते. हे गैर-रासायनिक घटकांपासून येते, जसे की बाष्पीभवन प्लेटिंग, स्पटरिंग प्लेटिंग, आयन प्लेटिंग इ.
2. आयन रोपण
पृष्ठभाग सुधारण्यासाठी उच्च व्होल्टेज अंतर्गत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर वेगवेगळे आयन रोपण करण्याच्या प्रक्रियेस आयन रोपण म्हणतात, जसे की बोरॉन इंजेक्शन.
3. रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD) ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये कमी दाबाखाली (कधीकधी सामान्य दाब) वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर रासायनिक अभिक्रियांमुळे वायू पदार्थांचा घन निक्षेपाचा थर तयार होतो, याला रासायनिक वाष्प निक्षेप म्हणतात, जसे की सिलिकॉनचे वाष्प निक्षेप. ऑक्साईड, सिलिकॉन नायट्राइड इ.
(5), फवारणी
फवारणी ही एक कोटिंग पद्धत आहे ज्यामध्ये स्प्रे गन किंवा डिस्क अॅटोमायझर्सचा वापर दाब किंवा केंद्रापसारक शक्तीच्या सहाय्याने एकसमान आणि सूक्ष्म थेंबांमध्ये विखुरण्यासाठी केला जातो आणि लेपित केलेल्या वस्तूच्या पृष्ठभागावर लागू होतो. हे वायु फवारणी, वायुविरहित फवारणी आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक फवारणीमध्ये विभागले जाऊ शकते.
1. हवा फवारणी
हवा फवारणी हे एक कोटिंग तंत्रज्ञान आहे जे सध्या पेंट कोटिंग बांधकामात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. हवा फवारणी म्हणजे स्प्रे गनच्या नोझल छिद्रातून नकारात्मक दाब तयार करण्यासाठी संकुचित हवेचा वापर. नकारात्मक दाबामुळे सक्शन ट्यूबमधून पेंट शोषला जातो आणि नोझलमधून फवारणी केली जाते ज्यामुळे पेंट धुके तयार होते. पेंट केलेल्या भागांच्या पृष्ठभागावर एकसमान पेंट तयार करण्यासाठी पेंट मिस्ट फवारले जाते. पडदा.
2. हवा फवारणी नाही
वायुविरहित फवारणी लिक्विड पेंटवर दबाव आणण्यासाठी प्लंजर पंप, डायाफ्राम पंप इत्यादी स्वरूपात बूस्टर पंप वापरते, आणि नंतर उच्च-दाब नळीद्वारे ते वायुविरहित स्प्रे गनमध्ये नेले जाते आणि शेवटी हायड्रोलिक दाब सोडते. वायुविहीन नोजल आणि तात्काळ अणूकरणानंतर फवारणी करते. ज्या वस्तूचा लेप लावला जातो त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंगचा थर तयार होतो. पेंटमध्ये हवा नसल्यामुळे त्याला वायुविरहित फवारणी किंवा थोडक्यात वायुविरहित फवारणी म्हणतात.
3. इलेक्ट्रोस्टॅटिक फवारणी
वापरल्या जाणार्‍या विविध पद्धतींनुसार, पृष्ठभागावरील उपचारानंतरचे तंत्रज्ञान खालील श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकते.
(1) इलेक्ट्रोकेमिकल पद्धत
ही पद्धत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी इलेक्ट्रोड प्रतिक्रिया वापरते. मुख्य पद्धती आहेत:
1. इलेक्ट्रोप्लेटिंग
इलेक्ट्रोलाइट सोल्यूशनमध्ये, वर्कपीस कॅथोड आहे. बाह्य प्रवाहाच्या प्रभावाखाली पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्याच्या प्रक्रियेस इलेक्ट्रोप्लेटिंग म्हणतात. प्लेटिंग लेयर धातू, मिश्रधातू, अर्धसंवाहक असू शकते किंवा तांबे प्लेटिंग, निकेल प्लेटिंग इत्यादीसारखे विविध घन कण असू शकतात.
2. ऑक्सीकरण
इलेक्ट्रोलाइट सोल्युशनमध्ये, वर्कपीस हा एनोड असतो आणि बाह्य प्रवाहाच्या कृती अंतर्गत, पृष्ठभागावर ऑक्साईड फिल्म तयार करण्याच्या प्रक्रियेस अॅनोडिक ऑक्सिडेशन म्हणतात. अॅल्युमिनियम मिश्र धातुच्या पृष्ठभागावर अॅल्युमिनियम ऑक्साईड फिल्म तयार होते.
3. इलेक्ट्रोफोरेसीस
इलेक्ट्रोड म्हणून, वर्कपीस प्रवाहकीय पाण्यात विरघळणारे किंवा पाणी-इमल्सिफाइड पेंटमध्ये टाकले जाते आणि पेंटमधील इतर इलेक्ट्रोडसह एक सर्किट बनवते. इलेक्ट्रिक फील्डच्या कृती अंतर्गत, कोटिंग सोल्यूशन चार्ज केलेल्या रेझिन आयनमध्ये विलग केले गेले आहे, केशन्स कॅथोडमध्ये जातात आणि अॅनियन्स एनोडमध्ये जातात. हे चार्ज केलेले राळ आयन, शोषलेल्या रंगद्रव्याच्या कणांसह, लेप तयार करण्यासाठी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोफोरेस केले जातात. या प्रक्रियेला इलेक्ट्रोफोरेसीस म्हणतात.
(२) रासायनिक पद्धती
या पद्धतीमध्ये कोणतीही वर्तमान क्रिया नाही, आणि रासायनिक पदार्थांच्या परस्परसंवादाचा वापर करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर प्लेटिंग लेयर तयार करते. मुख्य पद्धती आहेत:
1. रासायनिक रूपांतरण चित्रपट उपचार
इलेक्ट्रोलाइट सोल्युशनमध्ये, धातूच्या वर्कपीसवर बाह्य वर्तमान क्रिया नसते आणि द्रावणातील रासायनिक पदार्थ वर्कपीसशी संवाद साधून त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करतात, ज्याला रासायनिक रूपांतरण फिल्म उपचार म्हणतात. जसे की ब्ल्यूइंग, फॉस्फेटिंग, पॅसिव्हेशन आणि धातूच्या पृष्ठभागावर क्रोमियम मीठ उपचार.
2. इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग
इलेक्ट्रोलाइट सोल्यूशनमध्ये, वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर उत्प्रेरकपणे उपचार केले जातात आणि बाह्य वर्तमान प्रभाव नसतो. सोल्युशनमध्ये, रासायनिक पदार्थ कमी झाल्यामुळे, वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर काही पदार्थ जमा करून लेप तयार करण्याच्या प्रक्रियेला इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग म्हणतात, जसे की इलेक्ट्रोलेस निकेल, इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग इ.
(3) थर्मल प्रक्रिया पद्धत
ही पद्धत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी उच्च तापमानाच्या परिस्थितीत सामग्री वितळणे किंवा थर्मलपणे पसरवणे आहे. मुख्य पद्धती आहेत:
1. गरम डिप प्लेटिंग
वितळलेल्या धातूमध्ये मेटल वर्कपीस टाकून त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्याच्या प्रक्रियेला हॉट-डिप प्लेटिंग म्हणतात, जसे की हॉट-डिप गॅल्वनाइजिंग आणि हॉट-डिप अॅल्युमिनियम.
2. थर्मल फवारणी
वितळलेल्या धातूचे अणूकरण करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी फवारणी करण्याच्या प्रक्रियेला थर्मल स्प्रेइंग म्हणतात, जसे की थर्मल स्प्रेइंग झिंक आणि थर्मल स्प्रेइंग सिरॅमिक्स.
3. गरम मुद्रांकन
वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर मेटल फॉइल गरम करून दाबून कोटिंगचा थर तयार करण्याच्या प्रक्रियेला हॉट स्टॅम्पिंग म्हणतात, जसे की हॉट स्टॅम्पिंग कॉपर फॉइल.
4. रासायनिक उष्णता उपचार
ज्या प्रक्रियेमध्ये वर्कपीस रासायनिक पदार्थांच्या संपर्कात असते आणि गरम होते आणि उच्च तापमानात विशिष्ट घटक वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर प्रवेश करतात त्याला रासायनिक उष्णता उपचार म्हणतात, जसे की नायट्राइडिंग आणि कार्ब्युरिझिंग.
5. सरफेसिंग
वेल्डिंगद्वारे, जमा केलेल्या धातूला वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर जमा करून वेल्डिंग लेयर बनविण्याच्या प्रक्रियेस सरफेसिंग म्हणतात, जसे की पोशाख-प्रतिरोधक मिश्र धातुसह वेल्डिंग सरफेसिंग.
(4), व्हॅक्यूम पद्धत
ही पद्धत एक अशी प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये सामग्रीचे वाष्पीकरण किंवा आयनीकरण केले जाते आणि उच्च व्हॅक्यूम स्थितीत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोटिंग तयार करण्यासाठी जमा केले जाते.
मुख्य पद्धत आहे.
1. भौतिक वाष्प निक्षेप (PVD) निर्वात स्थितीत धातूंचे अणू किंवा रेणूंमध्ये वाष्पीकरण करते, किंवा आयनांमध्ये आयनीकरण करते आणि कोटिंग तयार करण्यासाठी ते थेट वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर जमा करते. प्रक्रियेला भौतिक वाष्प जमा करणे म्हणतात, जे कण बीम जमा करते. हे गैर-रासायनिक घटकांपासून येते, जसे की बाष्पीभवन प्लेटिंग, स्पटरिंग प्लेटिंग, आयन प्लेटिंग इ.
2. आयन रोपण
पृष्ठभाग सुधारण्यासाठी उच्च व्होल्टेज अंतर्गत वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर वेगवेगळे आयन रोपण करण्याच्या प्रक्रियेस आयन रोपण म्हणतात, जसे की बोरॉन इंजेक्शन.
3. रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD) ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये कमी दाबाखाली (कधीकधी सामान्य दाब) वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर रासायनिक अभिक्रियांमुळे वायू पदार्थांचा घन निक्षेपाचा थर तयार होतो, याला रासायनिक वाष्प निक्षेप म्हणतात, जसे की सिलिकॉनचे वाष्प निक्षेप. ऑक्साईड, सिलिकॉन नायट्राइड इ.
(5), फवारणी
फवारणी ही एक कोटिंग पद्धत आहे ज्यामध्ये स्प्रे गन किंवा डिस्क अॅटोमायझर्सचा वापर दाब किंवा केंद्रापसारक शक्तीच्या सहाय्याने एकसमान आणि सूक्ष्म थेंबांमध्ये विखुरण्यासाठी केला जातो आणि लेपित केलेल्या वस्तूच्या पृष्ठभागावर लागू होतो. हे वायु फवारणी, वायुविरहित फवारणी आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक फवारणीमध्ये विभागले जाऊ शकते.
1. हवा फवारणी
हवा फवारणी हे एक कोटिंग तंत्रज्ञान आहे जे सध्या पेंट कोटिंग बांधकामात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. हवा फवारणी म्हणजे स्प्रे गनच्या नोझल छिद्रातून नकारात्मक दाब तयार करण्यासाठी संकुचित हवेचा वापर. नकारात्मक दाबामुळे सक्शन ट्यूबमधून पेंट शोषला जातो आणि नोझलमधून फवारणी केली जाते ज्यामुळे पेंट धुके तयार होते. पेंट केलेल्या भागांच्या पृष्ठभागावर एकसमान पेंट तयार करण्यासाठी पेंट मिस्ट फवारले जाते. पडदा.
2. हवा फवारणी नाही
वायुविरहित फवारणी लिक्विड पेंटवर दबाव आणण्यासाठी प्लंजर पंप, डायाफ्राम पंप इत्यादी स्वरूपात बूस्टर पंप वापरते, आणि नंतर उच्च-दाब नळीद्वारे ते वायुविरहित स्प्रे गनमध्ये नेले जाते आणि शेवटी हायड्रोलिक दाब सोडते. वायुविहीन नोजल आणि तात्काळ अणूकरणानंतर फवारणी करते. ज्या वस्तूचा लेप लावला जातो त्याच्या पृष्ठभागावर कोटिंगचा थर तयार होतो. पेंटमध्ये हवा नसल्यामुळे त्याला वायुविरहित फवारणी किंवा थोडक्यात वायुविरहित फवारणी म्हणतात.
3. इलेक्ट्रोस्टॅटिक फवारणी
इलेक्ट्रोस्टॅटिक फवारणी ही एक फवारणी पद्धत आहे जी उच्च-व्होल्टेज इलेक्ट्रोस्टॅटिक इलेक्ट्रिक फील्ड वापरते ज्यामुळे नकारात्मक चार्ज केलेले पेंट कण विद्युत क्षेत्राच्या विरुद्ध दिशेने फिरतात आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर पेंट कण शोषून घेतात.
